Уже на следующей неделе пройдёт презентация Qualcomm, в ходе которой ожидается анонс новых мобильных процессоров Snapdragon. По слухам, компания покажет флагманский Snapdragon 875 и менее мощный Snapdragon 775G. В сети уже появилась информация о производительности этих чипсетов. 

В начале декабря 2020 года Qualcomm проведёт презентацию флагманской платформы Snapdragon 875. И хотя дата предстоящего мероприятия ещё не была объявлена, в сети уже появился неофициальный перечень производителей, гаджеты которых в числе первых получат новые флагманские чипы популярной серии.

Qualcomm уже официально подтвердила, что планирует представить новую флагманскую мобильную платформу Snapdragon 875 в начале декабря 2020 года. Незадолго до анонса авторитетному сетевому информатору Digital Chat Station удалось получить новую порцию информации о технических характеристиках ожидаемого чипсета.

Qualcomm ещё не представила флагманский процессор Snapdragon 875, но это не мешает будущей новинке регулярно светиться в базах данных различных бенчмарков. Вслед за тестированием в AnTuTu мобильная платформа отметилась и в рейтинге приложения Master Lu. На этот раз перспективный чип сравнили с HUAWEI Kirin 9000 — итоговый результат оказался не самым предсказуемым.

Qualcomm готовится к выпуску флагманского процессора Snapdragon 875, и сетевые информаторы всё чаще делятся техническими подробностями о грядущей новинке. Очередная публикация посвящена производительности мобильной платформы, измеренной в популярном бенчмарке: по заверению источника, следующий чип фирменной серии окажется на 30% быстрее предшественника.

Qualcomm готовится к началу поставок чипа Snapdragon 875, и некоторые производители смартфонов уже заявили о намерении выпустить флагманские устройства на базе новинки. Но по слухам, в «гонку вооружений» намерены включиться не все крупные компании. Как утверждают сетевые информаторы, на старте продаж следующего поколения чипов LG предпочтёт более доступное решение.

Завершив череду спекуляций вокруг своего нового флагманского процессора, Qualcomm объявила дату презентации очередного представителя семейства Snapdragon. Компания назвала формат, время и место проведения мероприятия, опубликовав официальный тизер и разослав первые приглашения.

Qualcomm ещё не анонсировала очередное поколение своих мобильных процессоров, но благодаря сетевым информаторам сведения о планах компании регулярно появляются на просторах интернета. Очередной отчёт авторитетного источника раскрыл важное отличие неанонсированного Snapdragon 875 от актуальных моделей фирменной линейки.

По сообщению отраслевых источников, контракт на производство процессоров Snapdragon 875 получит вовсе не тайваньская TSMC, которая регулярно выпускала большие партии чипов для партнёров Qualcomm. Инсайдеры утверждают, что новым крупным игроком на рынке 5-нм решений уже в этом году станет Samsung, при этом вендор возьмётся за выпуск и более доступных моделей популярного бренда.

В этом выпуске Инсайдов: Apple разрабатывает гибкий iPhone; новая беззеркалка Sony A7c засветилась на реальном снимке; названа дата появления первых смартфонов на Snapdragon 875.

В новом выпуске Инсайдов: HUAWEI готовит к релизу беспроводные наушники MateBuds; Samsung строит завод для производства Snapdragon 875; realme выпустит смартфон на MediaTek Helio G90T с ёмким аккумулятором; HUAWEI представит ноутбук с «безрамочным» дисплеем.

Компания Julu Smart Tech представила умные регулируемые гантели с поддержкой цифровых функций. Разработка способна менять свой вес в диапазоне от 2,7 кг до 16,3 кг, поэтому подойдёт как для лёгких тренировок с малой нагрузкой, так и для интенсивных занятий.

Вслед за первыми слухами о грядущем анонсе процессора Qualcomm Snapdragon 875 известный инсайдер Digital Chat Station рассказал о ключевых особенностях готовящейся к релизу мобильной платформы. По данным информатора, новинка будет особенно востребована геймерами: флагманский чип позволит заряжать гаджеты с рекордной скоростью. Но за новые технологии пользователям придётся заплатить — и это вовсе не метафора.

Обычно разработчики готовят небольшие фиксы на основе фидбека игроков, особенно если дело касается багов, которые мешают множеству геймеров наслаждаться игрой. Но редко кто-то решается поменять что-то из-за единственного недовольного фаната, как это сделала одна инди-студия.

В новом выпуске Инсайдов: Microsoft Surface Duo позирует на живом фото за несколько недель до анонса; HONOR Magic 3 получит невидимую фронтальную камеру; Samsung действительно лишит Galaxy Note 20 Ultra флагманской опции; TSMC приступила к производству 5-нм Qualcomm Snapdragon 875.

Год назад OPPO и Xiaomi показали прототипы смартфонов с подэкранной фронтальной камерой, однако до коммерческих устройств эта технология до сих пор не добралась. Авторитетный китайский инсайдер рассказал, когда на рынке наконец-то появятся такие устройства. 

В этом выпуске Инсайдов: realme X50T 5G обзаведётся новейшим процессором Qualcomm; настольную AMD Radeon RX 5300 протестировали в Geekbench; Qualcomm Snapdragon 875 получит «супер-ядро» Cortex-X1.

Компания Mingyang Smart Energy объявила об успешной установке крупнейшей в мире модульной ветровой турбины на территории Хайнаня, Китай. Установка обеспечивает выходную мощность до 20 МВт, превосходя предыдущего 18-мегаваттного рекордсмена.

Вслед за моделью Galaxy S25 Ultra инсайдер OnLeaks опубликовал 3D-визуализацию и серию качественных рендеров базовой версии будущего флагмана Samsung. Гаджет показали со всех сторон в мельчайших подробностях.

Ещё до анонса процессора Snapdragon 865 Plus в сеть уже утекли подробности о следующем поколении флагманских чипов Qualcomm. Инсайдеры опубликовали детальные спецификации первой 5-нм мобильной платформы компании и назвали ожидаемую дату выхода новинки на рынок цифровой электроники.

В новом выпуске Инсайдов: Qualcomm Snapdragon 875 станет первым 5-нм процессором; HTC пропустит выпуск флагмана в этом году; HUAWEI Mate 30 Pro показали в живом видео; Ulefone Armor 7 — защищённый флагман с тройной камерой на 48 Мп.

Вслед за выпуском обновлённого поколения процессоров Snapdragon 855 Plus компания Qualcomm приступила к разработке модели Snapdragon 865 и первой в мире мобильной платформы с чипами, изготовленными по 5-нм техпроцессу — Snapdragon 875. В сети уже появились новые подробности об особенностях изготовления будущих новинок.