Qualcomm официально анонсировала мобильный чипсет среднего уровня Snapdragon 670 на базе 10-нанометрового техпроцесса. Новинка стала первым представителем 600-й серии с ядрами Kryo 360. Чип содержит два ядра ARM Cortex-A75 с частотой 2,0 ГГц и шесть энергоэффективных Cortex-A55 на 1,7 ГГц. Производитель заявляет, что мощность ядер выросла на 15% по сравнению с Kryo 260 в Snapdragon 660.

Издание Runet, ссылающееся на близкие к крупным российским видеохостингам источники, сообщает, что компания Google начала вводить технические меры, препятствующие массовому переносу или скачиванию роликов с YouTube. Эту информацию подтвердили разработчики видеохостинга «Платформа» и руководитель Ассоциации профессиональных пользователей соцсетей и мессенджеров Владимир Зыков.

В новом выпуске Инсайдов: Huawei запустит производство 7-нм процессоров; фотографии компонентов Moto G6 Plus подтверждают обновлённый дисплей; Xiaomi уже работает над двумя смартфонами на Snapdragon 670; раскрыто ключевое отличие AMD Radeon RX 560X от прошлогодней RX 560.

Компания Qualcomm пока ещё официально не представила процессор Snapdragon 670, являющийся промежуточным решением между топовым Snapdragon 845 и будущим чипом среднего класса Snapdragon 640, но характеристики чипсета уже рассекречены. Как и сообщалось ранее, 670-й «дракон» будет выполнен по 10-нм техпроцессу, идентичному тому, что применялся в прошлогоднем флагмане Snapdragon 835. 

Обычно разработчики готовят небольшие фиксы на основе фидбека игроков, особенно если дело касается багов, которые мешают множеству геймеров наслаждаться игрой. Но редко кто-то решается поменять что-то из-за единственного недовольного фаната, как это сделала одна инди-студия.

В сети за последние сутки: Samsung готовит абсолютно безрамочный смартфон; дизайн Sharp Aquos S3 следует модным тенденциям рынка; Qualcomm Snapdragon 670 могут представить на MWC 2018; Huawei P20 Plus с тройной камерой и P20 Lite показали на видео.

Вслед за моделью Galaxy S25 Ultra инсайдер OnLeaks опубликовал 3D-визуализацию и серию качественных рендеров базовой версии будущего флагмана Samsung. Гаджет показали со всех сторон в мельчайших подробностях.

В новом выпуске Инсайдов: Snapdragon 670 сравняется по производительности со Snapdragon 820; в Huawei P20 действительно будет установлен вытянутый дисплей; Xiaomi представит главную новинку на MWC 2018; аккумуляторы в Samsung Galaxy S9 и S9 Plus не станут больше.

Новый мобильный процессор Snapdragon 670 был замечен в базе бенчмарка Geekbench. Данный чип пока ещё не был официально представлен, но в сети уже есть вся информация о его характеристиках. Известно, что он будет выполнен по 10-нм техпроцессу, как флагманский Snapdragon 835. Прошлогодний Snapdragon 660 оказался весьма успешным чипом среднего класса с высокой производительностью, поэтому от его наследника ожидают таких же показателей.

Компания Julu Smart Tech представила умные регулируемые гантели с поддержкой цифровых функций. Разработка способна менять свой вес в диапазоне от 2,7 кг до 16,3 кг, поэтому подойдёт как для лёгких тренировок с малой нагрузкой, так и для интенсивных занятий.

В китайской социальной сети Weibo появилось изображение с подробным описанием всех мобильных процессоров компании Qualcomm на 2018 год. Среди них — уже представленный флагманский чипсет Snapdragon 845. Также в документе указаны характеристики Snapdragon 670 и Snapdragon 640 для устройств среднего класса и Snapdragon 460, предназначенного для бюджетных смартфонов.

Новый iPhone 16 поступит в продажу на следующей неделе, но уже известно, сколько он будет стоить в разных уголках мира. Портал Android Authority проанализировал цены на смартфон на официальном сайте Apple для разных стран, выяснив, где он стоит меньше и больше всего.

Во время презентации iPhone 16 компания также сообщила, когда другие смартфоны и планшеты компании обновятся до iOS 18 и iPadOS 18. Заодно стал известен точный список фирменных устройств, которые в этом году гарантированно получат обновление прошивки.

Видеоблогер Роланд Куант раскрыл новые подробности о будущем мобильном процессоре Qualcomm Snapdragon 670. Он окажется наследником Snapdragon 660, установленного во многих смартфонах среднего класса. По словам инсайдера, Qualcomm уже тестирует новый чип. Роланд рассказал о ключевых технических характеристиках грядущего процессора, что позволяет понять, какие устройства нас ждут в следующем году.

В этом году компания Qualcomm сократила разрыв между мобильными процессорами среднего и топового сегментов, представив Snapdragon 660, который по производительности сопоставим с прошлогодними флагманскими чипсетами Snapdragon 820 и 821 и при этом поддерживает ряд новых технологий, доступных в Snapdragon 835. Из утечек известно, что главным флагманом следующего года от Qualcomm станет Snapdragon 845. Вместе с этим появилась информация ещё о двух чипах компании — Snapdragon 635 и 670.

В свежей подборке Инсайдов: Sony готовит смартпэд на базе новой ОС; инсайдеры раскрыли программные особенности iPhone 8; Meizu рассказала о контрактах с производителями чипсетов; Qualcomm вскоре выпустит Snapdragon 670 с ядрами нового поколения, а Samsung работает над новым детским планшетом.