SIM-карта со встроенной электронно-цифровой подписью
В рамках проекта использована лицензия компании ST Microelectronics на технологический процесс изготовления интегральных схем с нормами 90 нм. Однако «Микрон» сильно продвинулся и в создании собственных технологий, заявил Геннадий Красников, который полгода назад покинул должность гендиректора ОАО «НИИМЭ и завод Микрон» и возглавил созданный ОАО «Научно-исследовательский институт молекулярной электроники» (НИИМЭ), чтобы развивать направление R&D; заниматься и наукой, и коммерциализацией разработок.
Одной из разработок нового дизайн-центра, созданного на «Микроне», станет SIM-карта со встроенной электронно-цифровой подписью (ЭЦП). Реализация дополнительных функций в уже привычных SIM-картах как раз требует увеличения быстродействия, снижения энергопотребления, то есть перехода на меньший топологический размер — с нынешних 130 на 90 нанометров. Геннадий Красников пояснил, что речь идёт, к примеру, о применении технологии «низкопотребляемый КМОП». При этом конкретного заказчика для SIM-карты с ЭЦП у «Микрона» нет. «Мы изучаем рынок и понимаем, что та же „симка“, в том же ценовом диапазоне, но с возможностью электронно-цифровой подписи будет востребована. — говорит Красников. — Чем дальше, тем больше телефоны будут играть роль удостоверения личности, ЭЦП. Через некоторое время это будет стандарт для пользователей мобильной связи».