Незадолго до ожидаемой премьеры флагманский MediaTek Dimensity 9400 отметился в Geekbench AI — бенчмарке для тестирования «ИИ-мощности» мобильных процессоров. Появившийся в сети протокол испытаний раскрыл ключевые характеристики будущей новинки.

Аналитическая фирма Canalys опубликовала отчёт о состоянии рынка мобильных процессоров по итогам второго квартала 2024 года. В нём представлена статистика по поставкам и выручке производителей чипсетов, а также доля каждого производителя смартфонов, использующего чипы той или иной компании.

Мониторы с поддержкой NVIDIA G-SYNC известны высокой ценой — всё дело в фирменном чипе NVIDIA для обработки изображения. Но ситуация обещает измениться к лучшему — в партнёрстве с MediaTek компания намерена сделать технологию более доступной за счёт выпуска «бюджетного» аналога оригинальной микросхемы.

Известный инсайдер под ником Digital Chat Station поделился информацией о предстоящей флагманской платформе MediaTek Dimensity 9400. По словам информатора, чип заметно прибавил в производительности в сравнении с предшественником, практически сравнявшись со своим конкурентом в лице Snapdragon 8 Gen 4.

Семейство мобильных платформ MediaTek пополнила новая модель Helio G100, ориентированная на бюджетные смартфоны. Ключевой особенностью SoC стала поддержка камер с высоким разрешением сенсора. Сразу после анонса компания опубликовала все технические характеристики чипа.

В этом выпуске Инсайдов: iPhone 16 Pro получит «стальной» аккумулятор высокой плотности; Redmi Note 14 получит функцию скоростной зарядки; названа важная особенность смартфонов с чипами Snapdragon 8 Gen 4 и Dimensity 9400.

В этом выпуске Инсайдов: Xiaomi 14T Pro уже сертифицирован в Таиланде; MediaTek Dimensity 8400 будет превосходить Snapdragon 8s Gen 3 в AnTuTu; OnePlus Open 2 получит процессор Snapdragon 8 Gen 4; DJI работает над камерами Action 5 и 5 Pro.

Пока все ждут анонса флагманского процессора Dimensity 9400, компания MediaTek презентовала модель Dimensity 7350, ориентированную на смартфоны среднего уровня. Он изготавливается с применением 4-нм техпроцесса второго поколения от TSMC.

В этом выпуске Инсайдов: vivo X200 будет компактнее и мощнее предшественника; наушники Anker Soundcore Liberty 4 Pro готовятся к выпуску; раскрыты первые подробности о Motorola Edge 50; vivo уменьшит ёмкость батареи «глобалки» смарт-часов Watch 3.

По данным корейского портала Fnnews, в этом году Samsung может отказаться от «двойного» релиза флагманских смартфонов с чипами Exynos и Snapdragon. Источник утверждает, что на рынке появится и третий вариант, оснащённый процессором MediaTek.

По данным Reuters со ссылкой на источники в отрасли, компания MediaTek начала работу над созданием ARM-процессоров с ИИ-функциями, ориентированных на использование в ноутбуках под управлением ОС Windows. Издание рассказало всё, что известно о будущих чипах, а также назвало ориентировочные сроки их премьеры.

На проходящей выставке Computex компания MediaTek раскрыла все характеристики процессоров для премиальных хромбуков и умных телевизоров, а также рассказала о новых возможностях, которыми они будут наделены.

Компания MediaTek расширила портфолио мобильных платформ, выпустив новые Dimensity 7300 и Dimensity 7300X. Оба чипа, ориентированные на устройства среднего класса, созданы по 4-нм техпроцессу и отличаются лучшей в классе энергоэффективностью.

Известный информатор под ником Digital Chat Station поделился ключевыми характеристиками предстоящего чипа MediaTek Dimensity 9400. Новинка с модельным номером MT6991 станет флагманским решением, а её презентация состоится в четвёртом квартале текущего года.

Уже в ближайшее время ожидается появление большого количества ноутбуков от разных брендов на базе нового ARM-процессора Snapdragon X Elite от Qualcomm. По слухам, MediaTek тоже делает свою альтернативу в сотрудничестве с NVIDIA. Очевидно, что компании стремятся повторить успех Apple, которая отказалась от чипов Intel и AMD в пользу собственных разработок. В то же время Windows-компьютеры с ARM-процессорами уже существуют давно, но пока их нельзя назвать особо успешными. Верите ли вы, что в этот раз всё будет по-другому? Проголосуйте и расскажите в комментариях своё мнение относительно будущего Windows-компьютеров на ARM-чипах.

В сети появились новые слухи относительно сотрудничества тайваньской MediaTek и американской NVIDIA. Если год назад была лишь информация о совместно разрабатываемом чипе, то теперь стало больше ясности относительно его предназначения и даже сроков появления.

Семейство мобильных платформ MediaTek пополнила модель Dimensity 8250. Это чип среднего класса, изготовленный по 4-нм техпроцессу. Компания рассказала, на что способен новый процессор, и в какой ценовой категории будут выпускаться смартфоны на его основе.

MediaTek показала новый флагманский процессор Dimensity 9300+. В компании рассказали, чем новинка отличается от базовой версии чипа. Как обычно бывает в таких случаях, фундаментальных изменений нет, но при этом производительность чипсета увеличилась. 

В сети появился скриншот с результатами тестирования ещё не представленного смартфона vivo X100s в AnTuTu. Одной из главных особенностей гаджета станет новый процессор MediaTek Dimensity 9300+, производительность которого уже можно оценить заочно.

Компания MediaTek представила мобильную платформу Dimensity 6300, ориентированную на установку в недорогие смартфоны. В сравнении со своим предшественником фирменный чип получил более производительную «встройку» и поддержку камер с увеличенным разрешением.

Инсайдер Digital Chat Station опубликовал список характеристик и ожидаемую дату презентации флагманского мобильного процессора MediaTek Dimensity 9400. Заодно он сообщил первые подробности о «промежуточной» модели Dimensity 9300+.

Британская авиакомпания EasyJet объявила о сотрудничестве со стартапом JetZero для создания необычного самолёта на водороде со смешанным крылом. Такая конструкция позволит сократить расход топлива вдвое, а также добиться нулевого выброса углерода во время дальних авиаперелётов.

Аналитическая компания Canalys опубликовала отчёт по состоянию рынка мобильных процессоров по итогам четвёртого квартала прошлого года. Особенно выделилась тайваньская MediaTek, ставшая крупнейшим поставщиком чипов для смартфонов с заметным годовым ростом.

На выставке MWC 2024 компания MediaTek показала новое поколение технологии генерации изображений. В отличие от существующих аналогов, выдающих итоговый результат в ответ на введённое текстовое описание, представленная нейросеть делает это в режиме реального времени, по мере набора текста. До этого ничего подобного на рынке ещё не было.

Не ограничиваясь одними лишь флагманами, MediaTek презентовала новый процессор Helio G91. Фактически это небольшое обновление модели Helio G88, выпущенной 3 года назад. Правда, изменений не так много, как хотелось бы.

В сети появились первые результаты тестирования неанонсированного флагманского процессора Dimensity 9400 в AnTuTu и Geekbench 6. Судя по всему, будущий чип будет мощнее Snapdragon 8 Gen 4, результаты тестирования которого ранее уже засветились в сети.

Генеральный директор MediaTek Рик Цай раскрыл ожидаемые сроки премьеры флагманского процессора Dimensity 9400. Вскоре после этого издание China Times со ссылкой на отраслевые источники опубликовало технические характеристики будущей новинки, сравнив её с актуальной моделью фирменного чипа.

Техноблогер под ником Golden Reviewer протестировал флагманские процессоры Samsung Exynos 2400 и MediaTek Dimensity 9300 по части графической производительности в разных бенчмарках. Вместе с тем он сравнил результаты с другими мобильными чипами. 

В этом выпуске Инсайдов: MediaTek перейдёт на 3-м техпроцесс TSMC для создания нового чипа Dimensity; OnePlus 12R показали на рекламных снимках; раскрыты характеристики «перископа» vivo X100 Pro+ на 200 Мп; AMD готовит к выпуску несколько новых видеокарт.

В этом выпуске Инсайдов: Dimensity 9400 сохранит нестандартную схему ядер; iPhone 17 Pro получит чип Wi-Fi собственной разработки Apple; Meizu 21 Pro засветился на сайте китайского сертификатора.

Следующий год должен стать действительно важным для мобильных процессоров Qualcomm. Согласно новым данным, компания собирается не только перейти на использование ядер собственной разработки, но также пересмотреть саму конфигурацию Snapdragon 8 Gen 4.

Компания отреагировала на появление в сети первых результатов троттлинг-теста смартфона vivo X100 Pro. По мнению чипмейкера, выводы о перегреве новой SoC преувеличены. Процессор ведёт себя так, как задумано — а вот методика тестирования нуждается в изменении.

В соцсети X появились результаты троттлинг-теста смартфона vivo X100 Pro с процессором MediaTek Dimensity 9300. Как утверждает пользователь под ником KaroulSahil, отказ компании от энергоэффективных ядер Cortex-A510 ощутимо сказался на температурных характеристиках флагманского чипа.

В этом выпуске Инсайдов: Snapdragon 8 Gen 4 и Dimensity 9400 будут построены на одном техпроцессе; Xiaomi 14 Ultra получит аккумулятор ёмкостью 5500 мАч; Infinix Smart 8 HD станет следующим смартфоном компании.

Компания MediaTek представила новый мобильный чип Dimensity 8300 для недорогих смартфонов. Он получил поддержку генеративного ИИ, а также новые процессорные ядра и GPU, которые на 20% и 60% быстрее по сравнению с предшественником в лице Dimensity 8200.

В этом выпуске Инсайдов: модем Apple будет готов только к iPhone 18; MediaTek анонсировала процессор Dimensity 8300; Tesla может включить подогрев сидений в платную подписку; в сети появилось фото макетов Google Pixel 8a.

Вскоре после презентации MediaTek Dimensity 9300 в сети появились и первые результаты тестирования новинки в Geekbench 6. Цифры оказались впечатляющими. По итогам испытаний процессор обошёл флагманский Apple A17 Pro — правда, с одной оговоркой.

MediaTek представила флагманский мобильный процессор Dimensity 9300, одной из главных особенностей которого стало использование четырёх ядер Cortex-X4. Кроме того, новинка умеет работать с генеративными нейросетями без подключения к интернету, поддерживает Wi-Fi 7 и самую быструю ОЗУ на мобильном рынке.

MediaTek выпустила тизер с датой анонса нового «флагманского продукта Dimensity». Компания прямо не назвала модель, но всё указывает на то, что нам покажут процессор Dimensity 9300.

В сети появился скриншот с результатами предрелизного тестирования процессора MediaTek Dimensity 9300. Судя по опубликованным цифрам, флагманский чип преодолел отметку в два миллиона баллов и действительно получил четыре суперъядра Cortex-X4.

В базе данных Geekbench появились результаты тестирования ещё не представленного смартфона OPPO с процессором MediaTek Dimensity 9300. Судя по данным бенчмарка, будущий флагман MediaTek заочно опережает Snapdragon 8 Gen 3.

В этом выпуске Инсайдов: смартфон vivo X100 получит MediaTek Dimensity 9300; Samsung Galaxy S24 представят в начале января; iPhone 17 Pro получит материнскую плату из меди и полимера.

Главной звездой осенней презентации Apple стал iPhone 16 Pro. Смартфон стал крупнее за счёт увеличенного экрана, получил новую систему камер с выделенной кнопкой для управления съёмкой, самый мощный мобильный процессор и улучшенную автономность.

Компания Mingyang Smart Energy объявила об успешной установке крупнейшей в мире модульной ветровой турбины на территории Хайнаня, Китай. Установка обеспечивает выходную мощность до 20 МВт, превосходя предыдущего 18-мегаваттного рекордсмена.

В этом выпуске Инсайдов: Dimensity 9300 будет мощнее Snapdragon 8 Gen 3; Лу Вейбинг намекнул на скорый релиз Xiaomi 14; Samsung увеличит период выпуска обновлений безопасности.

Вслед за моделью Galaxy S25 Ultra инсайдер OnLeaks опубликовал 3D-визуализацию и серию качественных рендеров базовой версии будущего флагмана Samsung. Гаджет показали со всех сторон в мельчайших подробностях.

На заре своего развития смартфоны с процессорами MediaTek поддерживались не так долго, как модели с чипами Qualcomm. Например, первые могли получать обновления Android 1-2 года, вторые — 2-3 года. Но теперь ситуация меняется.

Компания MediaTek анонсировала улучшенную версию выпущенного в начале года процессора Dimensity 7200. Модель с приставкой Ultra построена с применением 4-нанометрового техпроцесса TSMC второго поколения и уже совсем скоро дебютирует в смартфоне Redmi. 

MediaTek Dimensity 9300 обещает стать одним из самых мощных мобильных процессоров на рынке. Но незадолго до анонса в сети появились слухи о важной проблеме в работе будущей новинки. Если верить инсайдерам, главное преимущество SoC обернулось её же существенным недостатком.

Компании объявили, что уже разработали первый в мире коммерческий чип, изготовленный по 3-нм техпроцессу. Кроме того, стали известны некоторые технические подробности о фирменной SoC — в частности, разработчики рассказали, чем новинка будет отличаться от уже представленных на рынке моделей.

В этом выпуске Инсайдов: графика Dimensity 9300 станет на 25% экономичнее; TECNO Phantom V Flip попал на сайт для Android-разработчиков; Meizu 21 выйдет раньше, чем ожидается.

Компания MediaTek объявила, что её новая мобильная платформа будет оптимизирована для работы с языковой моделью Llama 2, способной запускаться локально на пользовательском устройстве. Заодно стали известны первые подробности будущего нововведения, а также приблизительные сроки появления на рынке первых смартфонов с процессором Dimensity 9300.

Компания SK Hynix заявила, что её новейшая память LPDDR5T прошла сертификацию для использования в смартфонах и планшетах вместе со следующим поколением процессоров MediaTek. Как утверждает чипмейкер, новые модули на 13% быстрее, чем LPDDR5X. Ранее предполагалось, что такого результата удастся достигнуть только в 2026 году. Компании рассказали подробности этого события и то, как это повлияет на индустрию смартфонов.

Инсайдер Ice Universe рассказал несколько фактов о ещё не представленных флагманских процессорах MediaTek Dimensity 9300 и Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3. По его словам, «чемпионом» по части производительности в новом поколении чипов станет именно детище MediaTek — хоть и уступит сопернику по другому важному показателю.

В этом выпуске Инсайдов: Dimensity 9300 обходит Apple A16 и Snapdragon 8 Gen 2 в тестах GPU; две версии Galaxy Watch 6 прошли сертификацию в США; vivo X100 станет первым смартфоном с Dimensity 9300.

В этом выпуске Инсайдов: Dimensity 9300 получит четыре ядра Cortex-X4; цена международной версии Xiaomi 13 Ultra раскрыта интернет-магазином; опубликован снимок автомобиля Chery, созданного совместно с HUAWEI; Radiotehnika возвращается на рынок акустики.

В рамках выставки Computex Taipei 2023 генеральный директор MediaTek Рик Цай и глава NVIDIA Дженсен Хуанг неожиданно объявили о сотрудничестве компаний для разработки комплекса решений на базе искусственного интеллекта для автомобилей нового поколения.

Авторитетный китайский инсайдер Digital Chat Station сделал неутешительное заявление для мобильных геймеров. По его словам, следующие флагманские чипы Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 и MediaTek Dimensity 9300 не позволят в полной мере насладиться требовательными играми.

По данным DigiTimes, компания MediaTek намерена исправить один из основных недостатков фирменных процессоров — слабую графическую подсистему, уступающую решениям Qualcomm и Apple. Для этого тайваньский производитель чипсетов решил обратиться к NVIDIA.

Тайваньская компания MediaTek представила новый флагманский процессор Dimensity 9200+. От предшественника он отличается повышенными частотами, а первые устройства на его основе будут выпущены уже в этом месяце.

Смартфон iQOO Neo8 Pro ещё не был анонсирован производителем, но уже прошёл тестирование сразу в двух бенчмарках. При этом устройству на базе новейшей флагманской SoC MediaTek Dimensity 9200+ удалось «подвинуть» предыдущего рекордсмена с процессором Snapdragon 8 Gen 2.

Известный инсайдер Ice Universe на свой страничке в Twitter поделился скриншотом результатов тестирования в AnTuTu новейшей платформы Dimensity 9200+. Чип показал высочайшую производительность, при этом обогнав своего конкурента Snapdragon 8 Gen 2.

В этом выпуске Инсайдов: базовые версии iPhone 15 получат особенность старших моделей; назван первый смартфон на чипе MediaTek Dimensity 9300; Samsung отменит выпуск наушников Galaxy Buds Live 2.

Компания MediaTek представила комплекс технологий под названием Dimensity Auto — аппаратную платформу для автопроизводителей, которая превращает стандартное транспортное средство в умный автомобиль. В компании рассказали, что именно входит в состав фирменного решения.