Huawei и Intel подписали меморандум о сотрудничестве
В рамках выставки Hannover Messe 2017, прошедшей в Ганновере, Германия, компании Huawei и Intel подписали меморандум о взаимопонимании и партнёрстве, призванный ускорить создание инновационных и конкурентоспособных продуктов и решений в сфере высокопроизводительных вычислений. Это соглашение является символом начала более тесного и углубленного сотрудничества двух корпораций в указанной области. Компании будут совместно работать над созданием HPC-решений на базе серверов Huawei и облачных платформ на процессорах Intel, Xeon и Intel Xeon Phi с архитектурой Omni-Path Architecture.