DOOV L5 Plus облачили в корпус толщиной 6 мм
Китайская компания DOOV анонсировала смартфон L5 Plus, толщина которого составляет всего 6 мм. Корпус новинки с двух сторон покрыт защитным стеклом Gorilla Glass 4 и имеет закруглённые края. L5 Plus получил 5,5-дюймовый Super AMOLED-дисплей с разрешением 1920x1080 пикселей, 64-битный восьмиядерный процессор MediaTek MT6753, 3 ГБ оперативной памяти и аккумулятор ёмкостью 2 900 мАч.